雙模藍(lán)牙4.0評估板
AY-CC2564 Module，提供的I2S及UART接口同時(shí)從BoosterPack接口和單排插座引出。兼容Tiva M4 LaunchPad及MSP430F5529 LaunchPad。雙模工作，支持4.0版藍(lán)牙，板載PCB天線，可外接天線或附加屏蔽。
AY-CC2564EVM是基于TI CC256x的雙模式藍(lán)牙4.0的評估板。TI的電源技術(shù)和軟件算法使得CC256X在藍(lán)牙BR/EDR/LE多種模式都比同類產(chǎn)品更節(jié)能。評估板采用板載PCB天線，無障礙通信距離不小于10米；評估板提供標(biāo)準(zhǔn)的BoosterPack接口，可以與TI的MSP430 LaunchPad或TIVA LaunchPad直接互聯(lián)；評估板同時(shí)提供非BoosterPack標(biāo)準(zhǔn)的連接接口，方便用戶將評估板連接到自制的MCU系統(tǒng)上。板上有關(guān)藍(lán)牙芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)可以直接拷貝到用戶自己的電路板上以減少產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間?？蓱?yīng)用于無線傳感、移動(dòng)設(shè)備擴(kuò)展附件、工業(yè)控制、醫(yī)療保健設(shè)備和簡單的音頻設(shè)備。
產(chǎn)品細(xì)節(jié)展示
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